PCBA电路板水基清洗的优点和缺点分别是什么？
PCBA水基清洗工艺是以常规水为清洗介质，然后在水中加入少量活性剂、缓蚀剂等化学物质(通常为2%)~10%)经过数次纯水或去离子水源清洗和风刀干燥PCBA清洁表面助焊剂等杂质。
PCBA电路板水基清洗的最大优点是：水清洗介质安全环保，不危害工人健康，不易燃，不爆炸，安全良好，水清洗颗粒、松香焊剂、水溶性污染物和极性污染物具有良好的清洗效果：水清洗和部件包装材料，PCB材料料具有良好的相容性，不会膨胀和开裂橡胶零件和涂层，从而保持元件丝网印刷的各种标记和符号清晰完整，不会因要求清洗而模糊。所以水清洗是非ODS主要的清洗工艺之一。
水洗的缺点是整个设备投资大，还需要投资纯水或去离子水的制水设备。另外不适用于非气密性器件，如可调电位器、电感器，开关等水汽进入器件内部不容易排出，极易损环PCB电路板上的类似元器件。
水洗技术可划分为纯水洗和水中加活性剂两种工艺，常见的PCBA电路板清洗工艺流程如下：水+表面活性→喷淋清洗→纯水→喷淋漂洗→风刀热风干燥。
用PCBA电路板清洗机的水温加热功能可以把水基清洗加热，并注意清洗剂水温控制在60-70℃，DI去离子水的水质要求很高，电阻率要求在8-18MQ・cm。
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