日联深圳单晶圆二流体清洗机RL-80
专用于清洗切割后的晶片（wafer）或玻璃片表面微尘。
设备特点：
1. 清洗流程:二流体清洗（可分段设置）一离心干燥。
2. 采用高速离心脱水原理,确保工件表面无水残痕物。
3•配备除静电离子风系统，空气过滤系统，使用压缩空气更洁净。
4.整体不锈钢镜面机身美观、坚固耐用，耐酸性、碱性等清洗液。
技术参数：
型号 | RL-80 | RL-80S |
外观尺寸 | 420(L)x620(W)xl680(H)mm | 600(L)x680(W) x 1680(H)mm |
治具规格 | 8寸或以下（釆用标准或定制化陶瓷吸盘） | 12寸或以下（釆用标准或定制化陶瓷吸盘） |
机器净重 | 约140KG | 约160KG |
清洗精度 | 清洗0.5nm及以上的Particle颗粒 | |
清洗方式 | 二流体清洗 | |
干燥方式 | 高速离心脱水 | |
标准固定方式 | 微孔陶瓷吸盘（可根据产品定制） | |
纯水连接口径 | ①12mm外径软管或PT1/2”内螺纹 | |
纯水供应 | 压力 >0.3Mpa；流量 >10L/Min；电阻率 >17MQ | |
纯水消耗量 | 0-8L/Min,正常工作耗水量<120L/h | |
排水出口径 | PtT内螺纹 | |
气源入口径 | （DIOmm外径软管或PT1/2”内螺纹 | |
气源供应 | 0.4-0.7Mpa；过滤精度:0.01pm；含油量:无油；含水量：压力露点-40°C | |
气体消耗量 | 10-40L/Min | |
排风口口径 | 4”（直径115）x2 （抽风风速大于3M/Sec） | |
排风量 | 400-700m7H | |
电源供应 | AC380V；50Hz | |
总功率 | 2.2Kw | |
耗电量 | 清洗时2.2w;待机时：lKw | |
传动马力 | 3HP | |
离心转速 | 可设80-1800R/Min | |
环境过滤方式 | 过滤精度0.5pm ;过滤效率99.99% | |
空气过滤方式 | 0.01 卩mxl (精) | |
清洗压力 | 5-10Kgf/cm2 | |
二流体雾径 | 小于30nm | |
